XCKU3P-2FFVB676I
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XCKU3P-2FFVB676I
| Fabricante | Xilinx |
|---|---|
| Descrição | XCKU3P-2FFVB676I |
| Categoria | Circuitos integrados (ICs) |
| Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / acordo com RoHS |
| Tensão - Fornecimento | 0.825 V ~ 0.876 V |
| Total de RAM Bits | 31641600 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor | 676-FCBGA (27x27) |
| Série | Kintex® UltraScale+™ |
| Caixa / Gabinete | 676-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de Lógica Elements / células | 355950 |
| Número de laboratórios / CLBs | 20340 |
| Número de E / S | 280 |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante | 18 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
|
UltraScale™ Architecture Product Overview Kintex UltraScale+ FPGAs Summary RFQ |
|
Preço de referência (em dólares americanos)
- 1 pcs$430.105
- 30 pcs$409.179
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