XC2S100-6FGG256C
XC2S100-6FGG256C
Hersteller | Xilinx |
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Beschreibung | IC FPGA 196 I/O 256FBGA |
Kategorie | Integrierte schaltkreise (ICS) |
Bleifreier Status / RoHS Status | Bleifrei / RoHS-konform |
Spannungsversorgung | 2.375 V ~ 2.625 V |
Gesamt-RAM-Bits | 40960 |
Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
Serie | Spartan®-II |
Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2700 |
Anzahl der LABs / CLBs | 600 |
Anzahl der E / A | 176 |
Anzahl der Gates | 100000 |
Befestigungsart | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 3 (168 Hours) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
RFQ |
Referenzpreis (in US-Dollar)
- 1 pcs$96.931
- 200 pcs$37.512
- 500 pcs$36.193
- 1000 pcs$35.541
Die oben genannten Preise sind ausschließlich Steuern und Versandkosten. Der genaue Preis unterliegt dem endgültigen Angebot
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Einführung von XC2S100-6FGG256C
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