Ελλάδα

Επιλέξτε γλώσσα

EnglishDeutschFrançaisрусский한국의ItaliaNederlandespañolPortuguêsMagyarországDanskΕλλάδαpolskiPilipinoČeštinaTiếng ViệtMelayuMaoriSvenskaSuomiУкраїнаromânescSlovenija
Σπίτι > Νέα > Η Toshiba και η Ιαπωνία ημιαγωγών αναπτύσσουν αυτόματη αναλογική διαδικασία

Η Toshiba και η Ιαπωνία ημιαγωγών αναπτύσσουν αυτόματη αναλογική διαδικασία

Η διαδικασία 0,13 μικρών που εφαρμόζεται στο Analogue ICS ισχυρίζεται ότι προσφέρει έναν βελτιστοποιημένο συνδυασμό διαδικασιών και συσκευών, σύμφωνα με την ονομαστική τάση, την απόδοση, την αξιοπιστία και το κόστος, για τα αναλογικά κυκλώματα αυτοκινήτων και το ENVM σε ένα μόνο τσιπ.

Το Analogue ICS, συμπεριλαμβανομένου του οδηγού κινητήρα ICS, χρησιμοποιείται σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών αυτοκινήτων. Με τη μετάβαση σε ηλεκτρικά οχήματα και την αύξηση των οχημάτων με ADAs, η αναλογική αγορά αναμένεται να δει τη συνεχή ανάπτυξη.


Αυτό δημιούργησε μια απαίτηση για μια ευέλικτη, αφοσιωμένη πλατφόρμα αυτοκινήτων που μπορεί να ανταποκριθεί σε ένα ευρύ φάσμα απαιτήσεων που σχετίζονται με εφαρμογές αυτοκινήτων.



Καθώς η ENVM και η μονάδα μικροελεγκτή (MCU) δεν έχουν πραγματοποιηθεί σε ένα μόνο τσιπ, η συνολική περιοχή IC είναι μεγάλη.

Η Toshiba και η Ιαπωνία Semiconductor προσφέρουν τρεις δομές LDMOS και μια πολύ ευρεία σειρά συσκευών, συμπεριλαμβανομένου του ENVM, που μπορούν να επιλεγούν για να ικανοποιήσουν διαφορετικές απαιτήσεις.

Τώρα έχουν αναπτύξει αυτό που ισχυρίζεται ότι είναι μια εξαιρετικά αξιόπιστη διαδικασία για την αναλογική ICS που πληροί AEC-Q100/Grade-0, ένα διεθνές πρότυπο στην αξιοπιστία της αυτοκινητοβιομηχανίας.

Υπήρξε ένα συμβιβασμό μεταξύ της αντοχής (rεπίΑ), μια βασική παράμετρο για το LDMOS και η τάση διάσπασης μεταξύ αποστράγγισης και πηγής (bvDSS).

Το χαμηλότερο είναι το rεπίΑ, Όσο καλύτερη είναι η παράσταση με σταθερή BVDSS. Η Toshiba και η Ιαπωνία Semiconductor επιβεβαίωσαν ότι δύο είδη LDMOs, με βήμα-οξείδιο ή locos που βρίσκονται μεταξύ της αποστράγγισης και της πηγής, έχουν μέγιστο RεπίΑ που είναι 44%*3 Καλύτερα από το LDMOS με βάση το STI.

Επίσης, καθορίζουν τους μηχανισμούς για την αξιολόγηση των πλεονεκτημάτων της αξιοπιστίας της συσκευής LDMOS, των ποσοστών αποτυχίας και της ανοχής ESD.

Η Envm από την Floadia Corporation (Floadia Lee Flash G1) που είναι ενσωματωμένη στην πλατφόρμα διαθέτει μόνο τρεις πρόσθετες μάσκες.

Μπορούν να ικανοποιήσουν τις απαιτήσεις υψηλής αξιοποίησης για τις συσκευές αναλογικής ισχύος αυτοκινήτων χωρίς να επηρεάζουν τις πλατφόρμες και τις συσκευές βάσης.

Αποφεύγουν επίσης τη δυσλειτουργία στο περιβάλλον βελτιστοποιώντας τη διάταξη για να την προστατεύσουν από το θόρυβο που προκαλείται από την εναλλαγή LDMOS στα αναλογικά κυκλώματα.

Η Toshiba και η Ιαπωνία Semiconductor σχεδιάζουν να ξεκινήσουν τη δειγματοληψία των ημιαγωγών αυτοκινήτων με την πρόσφατα ανεπτυγμένη πλατφόρμα τον Δεκέμβριο του 2022.

LDMOS: πλευρικό διπλό διάχυτο MOS (ημιαγωγός μεταλλικού οξειδίου).

Locos: Τοπική οξείδωση του πυριτίου. Χρησιμοποιήστε τη φιλμ νιτρίδη του πυριτίου ως σκληρή μάσκα και δημιουργήστε επιλεκτικά ένα φιλμ οξειδίου του πυριτίου στο υπόστρωμα SI και απομονώνει στοιχεία.

Η Toshiba και η Ιαπωνία Semiconductor επιβεβαίωσαν ότι δύο είδη LDMOs, με βήμα-οξείδιο ή locos που βρίσκονται μεταξύ της αποστράγγισης και της πηγής, έχουν μέγιστο RεπίA που είναι 44% καλύτερο από το LDMOS με βάση το STI, τα αποτελέσματα των δοκιμών Toshiba.

STI: Απομόνωση ρηχών τάφρων. Στοιχεία απομόνωσης με την ενσωμάτωση του μεμβράματος μονωτήρα σε ρηχά χαρακώματα.

Σειρά συσκευών της αναπτυγμένης πλατφόρμας

Δομές των τριών ειδών δομής LDMOS

Η εικόνα του Floadia Envm TEM και το αποτέλεσμα αξιολόγησης της δοκιμής αντοχής και της δοκιμής διατήρησης δεδομένων (αποτελέσματα δοκιμών Toshiba)

(α) Εικόνα envm tem

(β) Δοκιμή αντοχής

(γ) Δοκιμή διατήρησης δεδομένων